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為什么晶振尺寸越小,產(chǎn)品的靈活度越高
近年來,智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等使用智能的電子設(shè)備迅速普及。而且,為了提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間,要求這些產(chǎn)品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例,在智能硬件還未興起的年代,3225貼片晶振使用較為廣泛,2520也算是尺寸相對(duì)較小的無源晶振封裝了。如今,智能產(chǎn)品上所搭載的無源晶振多以1612貼片晶振,2016貼片晶振為主。這些晶振由于體積過于渺小,需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實(shí)面目。電子元器件一致改小,那么它們之間的間距也會(huì)縮短,這樣來,工業(yè)自動(dòng)化恒溫晶體振蕩器報(bào)價(jià),有個(gè)好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低,從而提升它們的交換頻率。因?yàn)槊總€(gè)晶體管在切換電子信號(hào)的時(shí)候,所消耗的動(dòng)態(tài)功耗會(huì)直接和電流容量相關(guān),從而使得運(yùn)行速度加快,能耗變小。明白了這一點(diǎn),工業(yè)自動(dòng)化恒溫晶體振蕩器,也就不難理解為什么制程的數(shù)值越小,制程就越;元器件的尺寸越小,處理器的集成度越高,因此靈活度更高,處理器的功耗反而越低的道理了。
晶體振蕩器的頻差
在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),工業(yè)自動(dòng)化恒溫晶體振蕩器生產(chǎn)廠家,由于規(guī)定的工作和非工作參數(shù)全部組合而引起的晶體振蕩器頻率與給定標(biāo)稱頻率的較大偏差。
說明:總頻差包括頻率溫度穩(wěn)定度、頻率老化率造成的偏差、頻率電壓特性和頻率負(fù)載特性等共同造成的較大頻差。一般只在對(duì)短期頻率穩(wěn)定度關(guān)心,而對(duì)其他頻率穩(wěn)定度指標(biāo)不嚴(yán)格要求的場(chǎng)合采用。例如:精密制導(dǎo)雷達(dá)。
晶體振蕩器作用
每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)都有晶體振蕩器,整個(gè)過程稱為晶體振蕩器。晶體振蕩器在單片機(jī)系統(tǒng)中起著非常重要的作用。它結(jié)合單片機(jī)內(nèi)部的電路,產(chǎn)生單片機(jī)所需的時(shí)鐘頻率。單片機(jī)所有指令的執(zhí)行都基于此。晶體振蕩器提供的時(shí)鐘頻率基于此。速率越高,微控制器的運(yùn)行速度就越快。
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