光模塊的分類

按應(yīng)用分類以太網(wǎng)應(yīng)用的速率：100base（百兆）、1000base（千兆）、10GE。 SDH應(yīng)用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封裝分類按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封裝——焊接型光模塊，H3C封裝光模塊多少錢，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。

SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前較高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

光模塊眼圖不良

光模塊眼圖不良一般有消光率不良、眼圖散射、圖形不規(guī)則、或無眼圖幾種現(xiàn)象。

造成消光率不良的原因有消光比過大或過小，華三H3C封裝光模塊多少錢，此時則應(yīng)該更換TOSA發(fā)射組件，封裝光模塊多少錢，或降低/提高光功率電阻；

造成光模塊眼圖散射的原因有TOSA損壞、驅(qū)動芯片性能不佳，或信號阻抗不匹配，此時則應(yīng)更換光模塊內(nèi)部TOSA、更換驅(qū)動芯片，或改變前端匹配電阻；

當(dāng)光模塊眼圖出現(xiàn)圖形不規(guī)則現(xiàn)象時，則需要修改上拉/下拉電阻和匹配電阻的值;

當(dāng)光模塊在檢測中出現(xiàn)無眼圖現(xiàn)象，則是因為TOSA損壞，或前端的匹配電阻焊接不良，此時更換受損的TOSA組件，或重新焊接加固匹配電阻即可。

光模塊該如何使用？

1、防靜電對策

不論是在房間內(nèi)或是戶外，應(yīng)用光模塊時務(wù)必采用防靜電對策，務(wù)必確保在配戴好防靜電膠手套或防靜電智能手環(huán)的情形下拿手觸碰光模塊。

2、取放實際操作

取放光模塊時禁止觸碰光模塊火紅金手指，并且務(wù)必確保輕拿小心輕放，避免光模塊遭受擠壓和磕碰，假如取放時不小心磕碰，那麼不建議再應(yīng)用該光模塊。

3、插下方式

在組裝光模塊時先需用勁將其插到底，隨后覺得輕度的振動或是聽到“啪”的響聲，意味著光模塊卡鎖卡及時。插進(jìn)光模塊時，將把手環(huán)合閉；插進(jìn)以后，再拔一下光模塊查驗是不是組裝及時，若拔不出則表明已經(jīng)插到底部了。

拆裝光模塊時要先拔出來光纖尾纖，華三H3C封裝光模塊多少錢，隨后將把手拖到與光口成90度上下后，再遲緩取下光模塊，嚴(yán)禁強(qiáng)拉硬拽將光模塊拉出。

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