錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上，新會明銳檢測儀，然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據激光形成的斷差，以三角函數(shù)關系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無法校準錫膏測厚儀的原因

使用量塊無法校準錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無法成像

2.有些儀器無法測量單邊臺階

3.高度限制

錫膏檢測機用于錫膏印刷機后，明銳檢測儀廠商，貼片機之前，檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，明銳檢測儀廠，適用錫膏檢測機確認印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機，提升焊錫的印刷品質，明銳檢測儀定制，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達平臺。在不增加機臺落地空間下，大幅提升了生產線的產能。

錫膏厚度明銳檢測儀（Solder Paste Inspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備，只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

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