光模塊按參數(shù)分類(lèi)

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，華三H3C封裝光模塊，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊眼圖不良

光模塊眼圖不良一般有消光率不良、眼圖散射、圖形不規(guī)則、或無(wú)眼圖幾種現(xiàn)象。

造成消光率不良的原因有消光比過(guò)大或過(guò)小，此時(shí)則應(yīng)該更換TOSA發(fā)射組件，或降低/提高光功率電阻；

造成光模塊眼圖散射的原因有TOSA損壞、驅(qū)動(dòng)芯片性能不佳，或信號(hào)阻抗不匹配，此時(shí)則應(yīng)更換光模塊內(nèi)部TOSA、更換驅(qū)動(dòng)芯片，或改變前端匹配電阻；

當(dāng)光模塊眼圖出現(xiàn)圖形不規(guī)則現(xiàn)象時(shí)，華三H3C封裝光模塊報(bào)價(jià)，則需要修改上拉/下拉電阻和匹配電阻的值;

當(dāng)光模塊在檢測(cè)中出現(xiàn)無(wú)眼圖現(xiàn)象，則是因?yàn)門(mén)OSA損壞，或前端的匹配電阻焊接不良，此時(shí)更換受損的TOSA組件，或重新焊接加固匹配電阻即可。

光模塊常見(jiàn)內(nèi)部故障及解決方案

光模塊在使用過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，當(dāng)我們通過(guò)光纖將光模塊與光模塊進(jìn)行連接時(shí)，出現(xiàn)了光口燈不亮、光口燈是紅色，或者告警、光模塊失效等情況，華三H3C封裝光模塊公司，那么到底是光模塊的哪里出現(xiàn)了故障呢？

在日常使用光模塊的過(guò)程中，我們可能會(huì)遇到光功率差、眼圖不良、接收端不良、工作電流不良、程序編程失敗等內(nèi)部故障。當(dāng)遇到上述故障時(shí)，我們可以通過(guò)對(duì)光模塊外觀檢查，看光模塊是否存在明顯損壞，或利用一些工具與一個(gè)完好的光模塊進(jìn)行檢測(cè)對(duì)比等方法來(lái)排查光模塊故障。

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