來看看PCBA加工過程如何控制品質(zhì)？PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，龍華新區(qū)加工，下面我們仔細(xì)說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，SMT貼片加工廠家，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，SMT加工批發(fā)，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。

在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個都有著的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個設(shè)備。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCBA，SMT加工報價，通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動SMT貼片。

一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

dip后焊加工(圖)-SMT貼片加工廠家-龍華新區(qū)加工由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司是廣東 深圳 ,電子、電工產(chǎn)品加工的見證者，多年來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，滿足客戶需求。在恒域新和領(lǐng)導(dǎo)攜全體員工熱情歡迎各界人士垂詢洽談，共創(chuàng)恒域新和更加美好的未來。