SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：對質(zhì)量控制點(質(zhì)控點)的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點標(biāo)識，有規(guī)范的質(zhì)控點，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時、清她，對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度， Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小， Z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高，元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳送和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，smt貼片加工價格，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費(fèi)用；由于頻率特性的提高，貼片smt加工廠，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，馬鞍山smt貼片加工，降低了包裝、運(yùn)輸和儲存成本。

smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。

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