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三、DIP后焊不良-元件腳長
特點(diǎn):零件線腳吃錫后,其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準(zhǔn):φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時裁切過長。
元件腳長補(bǔ)救措施:
A.確保插件時零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。
3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。
2,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7)確認(rèn)過爐方向,以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,SMT加工設(shè)計(jì),若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無法導(dǎo)通,COB邦定加工設(shè)計(jì),電氣功能無法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測試無法檢測。
工藝流程:
來料檢驗(yàn) smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備,龍崗加工,是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA,密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移,和3.對于大器件要檢4.對于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》
. OK OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件:目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移,錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后,要認(rèn)真檢焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施,后再過爐,SMT加工價格,有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象,確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象,如措施。
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