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拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當(dāng)調(diào)小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。在進(jìn)行個(gè)性化大規(guī)模生產(chǎn)時(shí),企業(yè)需要以更高的生產(chǎn)效率快速適應(yīng)急速變化的市場。比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級,能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前,近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格,Smt插件加工廠,部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù),可提高組裝密度。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。
SMT的特點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片加工采用的是片狀器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高。
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