溫補(bǔ)晶振的組成

直接補(bǔ)償是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路。在溫度有所變化時(shí)，熱敏電阻的組織和晶體等效串聯(lián)電容的容值相應(yīng)變化而減少振蕩頻率的溫度漂移。這種方法成本低，恒溫晶振，電路簡單；然而并不適合小于1ppm精度的應(yīng)用。

間接補(bǔ)償分為模擬和數(shù)字兩種形式。

模擬：利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成。這種方式可以實(shí)現(xiàn)0.5ppm的精度。

數(shù)字：利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實(shí)現(xiàn)自動溫度補(bǔ)償。這種方法成本 高，電路復(fù)雜，適用于高精度的應(yīng)用。

恒溫振蕩器的優(yōu)缺點(diǎn)

恒溫振蕩器老化成因

   晶體老化是因?yàn)樵谏a(chǎn)晶體的時(shí)候存在應(yīng)力、污染物、殘留氣體、結(jié)構(gòu)工藝缺陷等問題。應(yīng)力要經(jīng)過一段時(shí)間的變化才能穩(wěn)定，一種叫“應(yīng)力補(bǔ)償”的晶體切割方法（SC 切割法）使KOAN晶體有較好的特性。

   污染物和殘留氣體的分子會沉積在晶體片上或使晶體電極氧化，這種影響要經(jīng)過一段較長的時(shí)間才能逐漸穩(wěn)定，而且這種穩(wěn)定隨著溫度或工作狀態(tài)的變化會有反復(fù)——使污染物在晶體表面再度集中或分散。因此，頻率低的晶振比頻率高的晶振、工作時(shí)間長的晶振比工作時(shí)間短的晶振、連續(xù)工作的晶振比斷續(xù)工作的晶振的老化率要好。

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