DI直接成像曝光機(jī)

1、一體化的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)：

DI 的光學(xué)系統(tǒng)無(wú)需掃描整個(gè)曝光面，3D曲面玻璃曝光機(jī)，從而降低了光學(xué)元件發(fā)熱產(chǎn)生的影響。

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理：系統(tǒng)實(shí)時(shí)同步處理數(shù)據(jù)，曲面玻璃曝光機(jī)，可以動(dòng)態(tài)處理板面漲縮和旋轉(zhuǎn)的變化，可選在板面和排版內(nèi)打印序號(hào)標(biāo)記。

高靈活性：對(duì)位影像系統(tǒng)可使用單一設(shè)定對(duì)同一批板子和根據(jù)每一張板子的標(biāo)靶進(jìn)行單獨(dú)漲縮曝光。

2、可升級(jí)：

可根據(jù)客戶的需求進(jìn)行光學(xué)模組數(shù)量的升級(jí)，以滿足客戶提升產(chǎn)能的要求。

激光直接成像技術(shù)

作用

與傳統(tǒng)曝光的差別：1.傳統(tǒng)曝光是通過(guò)gong燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像，圖像更精細(xì)

優(yōu)勢(shì)：1.省去曝光過(guò)程中的底片工序，節(jié)省裝卸底片時(shí)間和成本，以及減少了因底片漲縮引發(fā)的偏差2.直接將CAM資料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.圖像解析度高，精細(xì)導(dǎo)線可達(dá)20um左右，適合精細(xì)導(dǎo)線的制作4.提升了pcb生產(chǎn)的良率

 

LDI機(jī)

LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動(dòng)速度、電路板傳送作業(yè)模式等。

以基本的影響因素而言，有三個(gè)獨(dú)立的因子會(huì)影響曝光速率：

1、能量密度   2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度   3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度

光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓?，曲面屏曝光機(jī)，而高敏度的光阻需要的能量相對(duì)較低。因?yàn)榭偰芰康扔诠β食松蠒r(shí)間，鈞迪智能，高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時(shí)間就比較短。而曝光系統(tǒng)的功能輸出，主要來(lái)自于系統(tǒng)的光源設(shè)計(jì)，所以這是能量與時(shí)間的關(guān)系與解析度無(wú)關(guān)。

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