溫補(bǔ)振蕩器的優(yōu)點(diǎn)

       溫補(bǔ)晶體振蕩器研制項(xiàng)目是根據(jù)產(chǎn)品需求，溫補(bǔ)有源晶振加工，我司比照國外某公司系列晶體振蕩器的性能指標(biāo)，溫補(bǔ)有源晶振原廠，開展實(shí)現(xiàn)插拔替換的國產(chǎn)化替代研制項(xiàng)目。該晶振采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)并對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化，溫補(bǔ)有源晶振價(jià)格，實(shí)現(xiàn)了溫補(bǔ)晶體振蕩器的小型化，產(chǎn)品的封裝和安裝面積與進(jìn)口產(chǎn)品一致，可以實(shí)現(xiàn)與進(jìn)口產(chǎn)品的插拔替換，而且高度相比進(jìn)口同類產(chǎn)品降低了兩毫米。該晶振的頻率溫度穩(wěn)定性和穩(wěn)態(tài)相位噪聲都達(dá)到了較高的水平，還具有抗輻照、抗靜電、產(chǎn)品可靠性高，抗振性好等特點(diǎn)，性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到或超過了同類進(jìn)口產(chǎn)品。

溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

那么溫補(bǔ)振蕩器的準(zhǔn)確定義又是什么？

一般石英晶體的頻率都和溫度相關(guān)，我們所使用的晶體振蕩器，一般是在25度下達(dá)到較大精度。溫度升高，精度誤差增大；溫度降低，誤差減小。（這里升高降低的標(biāo)準(zhǔn)是以常溫為基準(zhǔn)，越接近常溫，溫補(bǔ)有源晶振，誤差越?。匮a(bǔ)振蕩器的作用即是當(dāng)溫度升高或者降低影響誤差大小的時(shí)候，可以進(jìn)行溫度補(bǔ)償，將溫度拉回到接近常溫。

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