對于PCBA的污染物，一般分為三大類型：（1）極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）     PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。在潮濕的環(huán)境中，當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質，引起導體之間的絕緣電阻下降，增加焊點或導線間的漏電流，甚至發(fā)生短路。


清洗作為PCBA電子組裝的工序之一，隨著組裝密度和復雜性的不斷提高，在、航空航天等高可靠性產品的生產中再次成為焦點，越來越引起業(yè)界重視。為了提高電子產品的可靠性和質量，必須嚴格控制PCBA殘留物的存在，必要時必須清除這些污染物。文章從生產制造和代工的角度系統(tǒng)進行清洗工藝的理論與實踐探討。電子產品是由各種電子元器件組裝在印制板上，進而組合成整機?；镜慕M裝過程是印制電路板組件（簡稱PCBA）組裝（也稱電裝），芯片清洗劑，PCBA組裝中軟釬焊（即錫焊）過程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。根據中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質問題分析統(tǒng)計，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%，是產品可靠性的幾大之一。


離子污染物主要有以下幾種：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅樹脂Adhesive膠（3）粒狀污染物     粒狀污染物通常是工作環(huán)境中的灰塵、煙霧，棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路，對電子組裝產品造成危害。粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。


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