對于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，smt電路板加工廠，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。由于UV激光加工系統(tǒng)具有柔性的加工方式、的加工效果以及靈活可控的加工過程，因而成為了柔性電路板以及薄型PCB 激光鉆孔與切割的選擇。

      如今，激光系統(tǒng)配置的長壽命激光源已基本接近免維護(hù)，在生產(chǎn)過程中，激光等級為1級，安全無需其他保護(hù)裝置。LPKF激光系統(tǒng)配備吸塵裝置，不會造成有害物質(zhì)的排放。加上其直觀易操作的軟件控制，使得激光技術(shù)正在取代傳統(tǒng)機(jī)械工藝，節(jié)省了特殊刀具的成本。

電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時，SMT電路板加工樣板，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），遼陽電路板加工，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。

過孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項，就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

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