SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測(cè)>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

6、維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨(dú)個(gè)體。

8、磨板：對(duì)有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，錫渣回收幾成換新錫線，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

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　當(dāng)然，回收錫線渣電話，錫含量高的錫絲本身是很軟的，不是硬金屬制品。性從性來看，無鉛焊錫線應(yīng)符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)，焊劑殘留物和無鹵。包裝注意焊絲的外觀。雖然包裝外觀不能代表質(zhì)量，但正規(guī)廠家生產(chǎn)的所有焊錫線都會(huì)有相應(yīng)的詳細(xì)標(biāo)識(shí)。如果有質(zhì)量問題，可以更好地核實(shí)。產(chǎn)品標(biāo)簽上應(yīng)注明焊錫絲的基本信息，如錫含量或錫度、鉛含量、助焊劑、熔點(diǎn)、包裝重量等。品牌選擇焊料生產(chǎn)廠家是質(zhì)量的途徑。所以我們盡量選擇廠家直接采購。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

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