SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。

溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，SMT來料加工廠商，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，SMT來料加工報價，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，低也要測一次，SMT來料加工，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

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