對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，SMT來料加工價(jià)格，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，沈陽SMT來料加工，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，SMT來料加工廠，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)來回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，SMT來料加工品牌，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。

為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程？免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

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