2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應，在化學反應過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，COB邦定加工定制，促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，COB邦定加工工廠，從而提高焊料的濕潤性。

用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，COB邦定加工價格，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

恒域新和電子有限公司是一家承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產品檢測(性能檢測、信賴性檢測)、整機生產的電子加工企業(yè)，大鵬新區(qū)加工，樣板打樣及批量生產。公司擁有從日本美國等國家引進的設備，配置國際上的生產線。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質量為先、信譽為重、管理為本、服務為誠的經(jīng)營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的體系，嚴格按ISO9000標準對生產過程實行全程控制和管理，從而實現(xiàn)產品、低成本、周期短等客戶需求。
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