smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，smt貼片生產(chǎn)廠家，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。很多SMT工廠都有低消費(fèi)的限制在里面，這個(gè)限制是工廠正常的一次服務(wù)的費(fèi)用，低于這個(gè)費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒(méi)人做的，低于成本價(jià)就可能拒絕接您這單。

smt貼片加工采用的是片狀器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

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