光模塊自動(dòng)測試系統(tǒng)中的應(yīng)用

光模塊是光纖通訊收發(fā)端光電轉(zhuǎn)換器和電路控制器的組合，其作用是實(shí)現(xiàn)光/電信號的轉(zhuǎn)換.采用虛擬儀器技術(shù)組建光模塊測試系統(tǒng)具有開發(fā)周期短，成本低的特點(diǎn)，同時(shí)又具有很強(qiáng)的兼容性和擴(kuò)展性，能夠大大縮短光模塊主要參數(shù)的測試時(shí)間，H3C25G光模塊多少錢，簡化測試過程以及實(shí)現(xiàn)測試過程的自動(dòng)化.在光模塊的參數(shù)測試過程中，H3C25G光模塊接口，采用傳統(tǒng)的手調(diào)儀器，并通過人眼觀看儀器上的波形或數(shù)據(jù)進(jìn)行人工記錄，測試過程操作繁雜，容易出錯(cuò)，而且測試效率低下。自動(dòng)測試系統(tǒng)縮短了測試時(shí)間，提高了測試效率，使得原來復(fù)雜的測試過程自動(dòng)化、簡單化。

光模塊按參數(shù)分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，貴州H3C25G光模塊，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊按封裝分類

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，目前應(yīng)用較廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP 單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

7.無源光網(wǎng)PON( G-PON， GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等

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