光模塊的基本指標

輸出光功率

輸出光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率?？梢岳斫鉃楣獾膹姸?，湖北萬兆光模塊接口，單位為W或mW或dBm。其中W或mW為線性單位，dBm為對數(shù)單位。在通信中，我們通常使用dBm來表示光功率。

光功率衰減一半，降低3dB，0dBm的光功率對應1mW。

接收靈敏度較大值

接收靈敏度指的是在一定速率、誤碼率情況下光模塊的較小接收光功率，華為萬兆光模塊接口，單位：dBm。

一般情況下，速率越高接收靈敏度越差，即較小接收光功率越大，對于光模塊接收端器件的要求也越高。

消光比

消光比是用于衡量光模塊質量的重要參數(shù)之一。

它是指全調制條件下信號平均光功率與空號平均光功率比值的較小值，表示0、1信號的區(qū)別能力。光模塊中影響消光比的兩個因素：偏置電流（bias）與調制電流（Mod），姑且看成ER=Bias/Mod。

消光比的值并非越大光模塊越好，H3C萬兆光模塊接口，而是消光比滿足802.3標準的光模塊才好。

光飽和度

又稱飽和光功率，指的是在一定的傳輸速率下，維持一定的誤碼率（10-10～10-12）時的較大輸入光功率，單位：dBm。

需要注意的是，光探測器在強光照射下會出現(xiàn)光電流飽和現(xiàn)象，當出現(xiàn)此現(xiàn)象后，探測器需要一定的時間恢復，此時接收靈敏度下降，接收到的信號有可能出現(xiàn)誤判而造成誤碼現(xiàn)象，而且還非常容易損壞接收端探測器，在使用操作中應盡量避免超出其飽和光功率。

光模塊眼圖不良

光模塊眼圖不良一般有消光率不良、眼圖散射、圖形不規(guī)則、或無眼圖幾種現(xiàn)象。

造成消光率不良的原因有消光比過大或過小，此時則應該更換TOSA發(fā)射組件，或降低/提高光功率電阻；

造成光模塊眼圖散射的原因有TOSA損壞、驅動芯片性能不佳，或信號阻抗不匹配，此時則應更換光模塊內部TOSA、更換驅動芯片，或改變前端匹配電阻；

當光模塊眼圖出現(xiàn)圖形不規(guī)則現(xiàn)象時，則需要修改上拉/下拉電阻和匹配電阻的值;

當光模塊在檢測中出現(xiàn)無眼圖現(xiàn)象，則是因為TOSA損壞，或前端的匹配電阻焊接不良，此時更換受損的TOSA組件，或重新焊接加固匹配電阻即可。

光模塊按封裝分類

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協(xié)議的光學收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP)，目前應用較廣闊。

3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP 單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

6.千兆以太網(wǎng)接口轉換器(GBIC)模塊

7.無源光網(wǎng)PON( G-PON， GE-PON)光模塊

8.40Gbs高速光模塊。

9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，OC48）

10.存儲模塊，如4G，8G等

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