光模塊的主要參數(shù)

光模塊傳輸速率：百兆，千兆，10GE等。

光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強(qiáng)，接收靈敏度指可以探測到的光強(qiáng)度，這兩個(gè)影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。

飽和光功率值指光模塊接收端較大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當(dāng)接收光功率大于飽和光功率的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致誤碼產(chǎn)生。

光模塊介紹

光通信系統(tǒng)里，光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，有著電纜傳播中沒有的優(yōu)勢，比如傳輸距離、傳輸速率等。實(shí)用場合有，華為封裝光模塊接口，路由器，交換機(jī)等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9，SFF，SFP，SFP ，GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M，155M，1.25G，10G，25G，40G，100G…….DC~10M為TTL電平，特點(diǎn)是可以兼容到DC信號(hào)，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點(diǎn)是可以高速到84M的單端信號(hào)，華為封裝光模塊報(bào)價(jià)，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產(chǎn)品了。

光模塊根據(jù)應(yīng)用環(huán)境，分為商業(yè)級(jí)光模塊和工業(yè)級(jí)光模塊，商業(yè)級(jí)光模塊一般應(yīng)用于室內(nèi)環(huán)境，工業(yè)級(jí)光模塊高低溫特性好，華為封裝光模塊公司，多應(yīng)用于室外等惡劣環(huán)境。

光模塊是干什么用的？

光模塊是用于光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換的光器件，由光電子器件、功能電路和光接口等組成。光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，其中發(fā)射端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，湖南華為封裝光模塊，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，所以光模塊也被稱為光收發(fā)一體模塊。光模塊雖然體積小，構(gòu)造也比較簡單，但對(duì)技術(shù)要求卻很高。隨著近年來互聯(lián)網(wǎng)流量的加速增長，光模塊的市場需求也在急劇擴(kuò)大。

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