光模塊按參數(shù)分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊的研究與測試

隨著信息的快速發(fā)展，人們對網(wǎng)絡的要求越來越高。國內(nèi)3G、4G和FTTX的崛起，以及光通信技術(shù)的近期快速發(fā)展，使光模塊這個產(chǎn)業(yè)在近幾年備受關(guān)注。光模塊主要位于光纖通信以太網(wǎng)協(xié)議中的物理媒體相關(guān)層，對相關(guān)數(shù)據(jù)進行發(fā)送和接收。光模塊的發(fā)展將會越來越智能化和小型化。光模塊應用到光纖通信，對寬帶接入家庭有很重要的意義。首先，從光纖通信發(fā)展的角度，H3CQSFP28光模塊報價，分析了光模塊的國內(nèi)外現(xiàn)狀。結(jié)合現(xiàn)在光模塊的發(fā)展以及光模塊的主要工作原理，選擇合適的器件來搭建系統(tǒng)。光模塊主要是完成光/電轉(zhuǎn)換和電/光轉(zhuǎn)換功能的一個產(chǎn)品，光通信技術(shù)的he心器件是光源，H3CQSFP28光模塊公司，因此，本研究會用到激光器和探測器，前者是電信號轉(zhuǎn)為光信號，后者是光信號轉(zhuǎn)為電信號。因此，應選擇合適的激光器，并了解激光器的主要工作原理及性能。其次，掌握光模塊的工作原理并選擇合適的驅(qū)動芯片。要使激光器能工作，就要選擇能使激光器工作的芯片，并結(jié)合它的工作原理，選擇合適的驅(qū)動芯片。激光驅(qū)動芯片為激光器提供驅(qū)動電流，使激光器能正常工作，并能傳輸攜帶數(shù)據(jù)的信號。

光模塊介紹

光通信系統(tǒng)里，光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號，有著電纜傳播中沒有的優(yōu)勢，比如傳輸距離、傳輸速率等。實用場合有，路由器，交換機等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9，SFF，廣東H3CQSFP28光模塊，SFP，SFP ，GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M，155M，1.25G，10G，25G，40G，100G…….DC~10M為TTL電平，特點是可以兼容到DC信號，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點是可以高速到84M的單端信號，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，H3CQSFP28光模塊多少錢，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產(chǎn)品了。

光模塊根據(jù)應用環(huán)境，分為商業(yè)級光模塊和工業(yè)級光模塊，商業(yè)級光模塊一般應用于室內(nèi)環(huán)境，工業(yè)級光模塊高低溫特性好，多應用于室外等惡劣環(huán)境。

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