你有一個(gè)項(xiàng)目需要昨天完成嗎？薄一點(diǎn)的涂層可能是你的選擇。然而，當(dāng)涂層變薄時(shí)，比如0.1到3um(微米)，涂層就有或有的風(fēng)險(xiǎn)。如果你的產(chǎn)品有簡單的幾何形狀或相對(duì)平坦的結(jié)構(gòu)，你的涂層可能是無的。但對(duì)于結(jié)構(gòu)或部件高度差異較大的產(chǎn)品，或具有更復(fù)雜幾何形狀的部件，這種厚度可能無法提供足夠的涂層材料來形成連貫的薄膜，從而留下空洞或。薄膜中的任何缺口都是腐蝕性化合物進(jìn)入的潛在途徑。另一方面，較薄的涂層可以提供足夠保護(hù)水平的產(chǎn)品，沒有暴露于腐蝕性環(huán)境，如產(chǎn)品只需要一個(gè)可靠屏障，以防止限度的污染。此外，涂層變薄減少了鍍膜時(shí)間和成本。

        Parylene的特性之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有一定的關(guān)系。圖3畫出了相關(guān)的曲線。對(duì)于5個(gè)微米（0.0002inch）以下的薄膜，這方面的性能ParyleneC要強(qiáng)于ParyleneN。這些數(shù)據(jù)表明，兩種Parylene材料都具有很好的絕緣性能，即使厚度小于1個(gè)微米。隨著厚度的減小，單位厚度的擊穿電壓一般將升高。

       Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，派瑞林鍍膜公司，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，派瑞林真空鍍膜，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，派瑞林鍍膜，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。

       Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能-低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，同時(shí)它還具有優(yōu)良的機(jī)械性能，有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，派瑞林鍍膜哪家好，這二者的結(jié)合使Parylene成為對(duì)小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

       派瑞林涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來生成膜層。由于這種聚合物是自發(fā)的不需要催化劑。促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會(huì)多少殘留一些在涂層里。Parylene也被用于傳統(tǒng)材料會(huì)“有包容物”傷害的元件，和用于小型鐵氧體變壓器和電壓器，由于與傳統(tǒng)的浸漬方法不同，Parylene也不會(huì)出現(xiàn)象傳統(tǒng)浸漆時(shí)遇到的磁致伸縮或滲透性問題。

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