型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

 用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，預成型焊片裁片機價格，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

 適應材料寬度：15 mm ～60 mm

 軋制來料厚度：≤0.1mm

 軋制厚度：0.02mm

 軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

裝機容量：5KW

多年來，我們在生產中一直使用錫鉛焊料，現(xiàn)在，在歐盟和中國銷售的產品要求改用無鉛焊 料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經成為的無焊料焊料有很多種類型的產品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊 膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機酸助 焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗 助焊劑。

 

吊橋（曼哈頓）

   吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，預成型焊片，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。防止對策:

   a.SMD的保管要符合要求

   b.基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。

   c.減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。

   d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。

   e.采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

 

預成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預成型焊片焊接質量除了與焊片本身雜質含量和尺寸精度有關以外，還與選擇的焊接方式和設備有很大關系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：

·回流焊工藝：適用于預成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片最主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。

·燒結焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，預成型焊片裁片機，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結芯片的器件，否則聚合物因高溫會出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強度，甚 至聚合物雜質氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接，不會導致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠導通電流，且形狀規(guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應力等優(yōu)點，預成型焊片助焊劑吐過機，也無需被焊材料是否能夠導電。但其機械設備昂貴，焊接束對準要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

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