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只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色專業(yè)會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術(shù),而隨著這些新技術(shù)的實施,也帶來了一些新的挑戰(zhàn),例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,預(yù)成型焊片,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
釬焊料軋機,錫金焊料軋機,錫銀銅焊料軋機
型號:JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,預(yù)成型焊片裁片機,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
預(yù)成型焊片軋機
錫銀銅SAC305焊料軋機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
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