昆山金斗云測控設備有限公司（GOC）是一家多元化科技型企業(yè)。GOC公司一直致力于設備狀態(tài)監(jiān)測和故障診斷技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，以創(chuàng)造工業(yè)預測維修的價值為宗旨。

瑞典VMI Viber-x5振動分析儀成功解決半導體行業(yè)光刻機機臺的振動問題

光刻機一般分為步進投影和掃描投影光刻機兩種，精度為七納米至幾微米之間，光刻機是世界上精密的儀器，對振動的要求非常高。瑞典VMI Viber-x5振動分析儀所采用的振動標準為VC微振動標準，VC微振動標準分為：VC-A、 VC-B、 VC-C、 VC-D、 VC-E、 VC-F、VC-G。對于潔凈室的光刻機設備的振動要求機臺振動必須滿足CV-D 6.25um/s RMS以下。全球名的光刻機制造商荷蘭ASML要求潔凈室的樓板及機臺振動必須符合VC-D標準才能實施裝機，某名半導體制造商使用瑞典VMI Viber-x5振動分析儀進行潔凈室的現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集，發(fā)現(xiàn)潔凈室樓板的振幅只能滿足VC-C12.5um/s RMS，無法滿足CV-D 6.25um/s RMS。通過瑞典VMI Viber-x5振動分析儀的頻譜分析功能，發(fā)現(xiàn)了振動超標的頻率并成功找到振動源，經(jīng)過瑞典VMI振動分析師的協(xié)助成功的解決了潔凈室樓板振動。

瑞典VMI Viber X5振動分析儀可實現(xiàn)：

熱成像 啟機  包絡測量    轉(zhuǎn)速    軸心軌跡（XY 圖）

總值測量    過程    長時間數(shù)據(jù)采集

軸承狀態(tài)    相位    同步平均采集

停機    敲擊測試 回路測試 MCSA（電機電流特征分析）

Analysis（自動診斷）動平衡校正 模態(tài)分析 等功能

幫您輕松解決離心式除塵器各種振動問題

瑞典VMI Viber X5振動分析儀幫你快速區(qū)別基礎松動

結(jié)構(gòu)框架或基礎松動包括4種不同的故障：一是結(jié)構(gòu)松動或機器底腳、基礎平板和混凝土基礎弱；二是變形或破碎的砂漿；三是框架或基礎變形；四是地腳螺栓松 動。這種類型的松動，由于具有與不平衡或不對中故障幾乎相同的振動頻譜，因此，常常被誤診為不平衡或不對中，只有仔細觀察相位特性，才能加以區(qū)別。而瑞典VMI Viber X5振動分析儀的相位分析功能可以輕松區(qū)別這幾種不同的故障。

VMI及授權(quán)代理商對于因使用VIBER X5 Ⅲ TM儀器時所發(fā)生之設備及工安事故不負保障責任。

即使盡大努力針對使用者提供完善的操作功能，仍可能會存在些微資料遺漏情況；有鑒于此，我們會更進一步持續(xù)更改及修正更完善的操作功能項目說明，確保VIBER X5 Ⅲ TM 儀器準確度以符合廣大使用者的需求。