誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結(jié)構(gòu)提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關(guān)于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產(chǎn)生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產(chǎn)生，使得芯片背面產(chǎn)生內(nèi)應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內(nèi)應力。較大的內(nèi)應力使芯片生產(chǎn)，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質(zhì)量以及成品率。在許多集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質(zhì)量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

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減薄機設備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

減薄機設備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構(gòu)成。