流程：

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。在進(jìn)行返工，回流焊點或更換元器件時，技術(shù)人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。

單面混合組裝方式

類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。