球形封頭的使用場合注意事項 內(nèi)容為： 1. 碳素鋼球型封頭在、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，在訂購封頭時說明消除殘余應(yīng)力。  　　2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在設(shè)計球型封頭時選擇合適材料。  　　3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力。 力拓封頭公司主營產(chǎn)品：封頭 橢圓封頭 半球封頭 平底封頭  不銹鋼封頭

  橢圓封頭和球形封頭的形狀十分相似，但是還有不同之處的。我們從封頭的制造難易程度來看，橢圓形的封頭的深度比半球形的封頭淺的多，較易制造。我們從封頭結(jié)構(gòu)上來看：球形的封頭為半個球殼。那為什么球形封頭可以替代橢圓封頭呢？

1、特殊材料，貴。比如我們有2個2000的壓力容器不銹鋼封頭，用橢圓須20mm，用球封頭16mm，可節(jié)省約百分之四五十。

2、一般材料，厚。用球封頭節(jié)省材料，一般超過40mm就可考慮用球封。

3、一般材料，大，厚。封頭成型困難，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封更容易。

     橢圓封頭與球形封頭的使用界限考慮：橢圓封頭的受力比球形封頭差,但制造比球形封頭容易,無論從壓力還是直徑方面都很難確定采用橢圓封頭或球形封頭的一個界限。換一種思路：咱們也不去尋求這個界限把自己框死。

    我們在選用封頭形狀時，要根據(jù)自己的需求，實際情況去做出正確的選擇。如果您有疑問，可以隨時聯(lián)系我們網(wǎng)站的客服人員。

  半球形封頭實際上就是一個半球體，直徑較小的半球形封頭可整體壓制成形，而于直徑較大的則由于其深度太大，整體壓制困難，故采用數(shù)塊大小相同的梯形球面板和頂部中心的一塊球面板（球冠）組焊而成。球冠的作用是把梯形球面板之間的焊縫間隔開，以保持一定的距離，避免應(yīng)力集中。         根據(jù)強度計算，半球形封頭的壁厚都小于筒體壁厚，為了減少其連接處由于幾何形狀不連續(xù)而產(chǎn)生的局部應(yīng)力，半球形封頭與筒體的連接有過渡段。        無折邊球形封頭。無折邊球形封頭是一塊深度很小的球面體（球冠），實際上就是為了減小深度而將半球形封頭或碟形封頭的大部分除掉，只取其上的球面體而成。它結(jié)構(gòu)簡單，深度淺，容易制造，成本也較低。但是它與筒體的連接處存在明顯的形狀突變導(dǎo)致很高的局部應(yīng)力，這一應(yīng)力往往是封頭和筒體正常部位應(yīng)力的好幾倍，故受力狀況不良。因此這種封頭一般只用于直徑較小，壓力較低的容器上。為了保證封頭和筒體連接處不至遭到破壞，要求連接處角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)。

    橢圓封頭與球形封頭的使用界限考慮：橢圓封頭的受力比球形封頭差,但制造比球形封頭容易,設(shè)計時如無其他因素考慮,在何時考慮采用球形封頭(如直徑及壁厚)較合理？ 一般使用橢圓封頭，球形封頭替代橢圓封頭的原因： 1、特殊材料，貴。 我們有2個4200的N10276封頭，用橢圓須32mm，用球封頭18mm，可節(jié)省約300W。 2、一般材料，厚。 用球封頭節(jié)省材料，一般超過40mm就可考慮用球封。 3、一般材料，大，厚。封頭成型困難，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封容易。 無論從壓力還是直徑方面都很難確定采用橢圓封頭或球形封頭的一個界限。 有時多看看實際的裝置會有一些啟發(fā)?，F(xiàn)在的熱壁加氫反應(yīng)器都是球形封頭，氣相法線性低密度聚乙烯、聚反應(yīng)器（筒體直徑3500）雖然壓力不大高但也用的是球形封頭。曾做過氫氣罐雖然只有幾立方米，直徑900，但壓力較高20多MPa，也用了球形封頭。 我想當(dāng)你需要考慮改善封頭力及筒體應(yīng)狀況的時候優(yōu)先考慮用球形封頭。較多的情況是工藝條件已經(jīng)定了結(jié)構(gòu)形式。 因為球形封頭的深度比橢圓封頭大，如果是大直徑的需要拼接的球形封頭，在沖的時候有可能會把焊縫沖開。所以不好加工。 GB150中為什么將球形封頭與筒體的環(huán)縫定為A類？ 因為球形封頭的周向應(yīng)力和縱向應(yīng)力是相等的, 計算厚度比圓筒體小將近一半。球形封頭與筒體連接處一般是將筒體削薄, 連接焊縫處的縱向應(yīng)力應(yīng)該不小于筒體縱縫處的周向應(yīng)力, 所以球形封頭與筒體的環(huán)縫和筒體縱縫一樣屬于A類焊縫。