封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來說，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相

   跟著商場(chǎng)不斷發(fā)展，客戶需求越來越高，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量也在不斷提高，關(guān)于咱們職業(yè)的一些問題也在逐漸露出出來，而很多封頭廠大打價(jià)格戰(zhàn)，導(dǎo)致質(zhì)量難以確保，也打亂了正常的商場(chǎng)秩序。特別是使用范圍廣的，在一些無壓力的設(shè)備上面要求不是太高，可用在一些高壓力的鍋爐設(shè)備上面，無論是厚度，原料，都有相對(duì)要求的，特別是關(guān)于拼接焊縫這塊，由于商場(chǎng)上面的鋼板原材料一般是1500寬，而1200以上的封頭均需求拼接處理。那么球型封頭需求拼接，可關(guān)于拼接的質(zhì)量要求呢？您知道嗎？其實(shí)，關(guān)于拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損，拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。球型封頭兩塊板材拼接時(shí)，兩頭端口選用倒角歪斜，使兩塊板愈加簡單焊透。可關(guān)于壓力容器封頭焊縫的要求需求探傷檢測(cè)處理，所以焊接時(shí)更要小心，在使用壓力容器封頭必須要出具壓力容器臨檢證書，無損檢測(cè)探傷報(bào)告等。所以封頭廠家在拼接焊縫時(shí)，一定要特別注意，并且在拼接完成之后，一定要打磨平坦，使外觀看上去更美觀。

  半球形封頭實(shí)際上就是一個(gè)半球體，直徑較小的半球形封頭可整體壓制成形，而于直徑較大的則由于其深度太大，整體壓制困難，故采用數(shù)塊大小相同的梯形球面板和頂部中心的一塊球面板（球冠）組焊而成。球冠的作用是把梯形球面板之間的焊縫間隔開，以保持一定的距離，避免應(yīng)力集中。         根據(jù)強(qiáng)度計(jì)算，半球形封頭的壁厚都小于筒體壁厚，為了減少其連接處由于幾何形狀不連續(xù)而產(chǎn)生的局部應(yīng)力，半球形封頭與筒體的連接有過渡段。        無折邊球形封頭。無折邊球形封頭是一塊深度很小的球面體（球冠），實(shí)際上就是為了減小深度而將半球形封頭或碟形封頭的大部分除掉，只取其上的球面體而成。它結(jié)構(gòu)簡單，深度淺，容易制造，成本也較低。但是它與筒體的連接處存在明顯的形狀突變導(dǎo)致很高的局部應(yīng)力，這一應(yīng)力往往是封頭和筒體正常部位應(yīng)力的好幾倍，故受力狀況不良。因此這種封頭一般只用于直徑較小，壓力較低的容器上。為了保證封頭和筒體連接處不至遭到破壞，要求連接處角焊縫采用全焊透結(jié)構(gòu)。