鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（銀，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

反應(yīng)機(jī)理A、電極電位當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時(shí)，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時(shí)存在：Mn ne = M平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關(guān)。為了比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響，人們規(guī)定當(dāng)溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時(shí)，測得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電極電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標(biāo)準(zhǔn)電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。


電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為（白金，氧化銥）。


此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽極溶解、提高陰極電流效率（鍍鉻除外）、減少、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結(jié)晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓，否則會降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。