祿之發(fā)創(chuàng)辦于2008年，注冊資金300萬元，?，F(xiàn)有員工200-300余人，中級管理人員50余人。公司全體員工本著“愛廠如家，勤儉節(jié)約，團結(jié)拼搏，開拓進取”的企業(yè)精神，并以“現(xiàn)代化企業(yè)創(chuàng)的品質(zhì)，做專業(yè)的產(chǎn)品，盡滿意的服務”的宗旨下，以市場為向?qū)?，贏得新老用戶的一致好評，以1流的產(chǎn)品質(zhì)量，精心的服務和信譽，竭誠為國內(nèi)外用戶服務，歡迎同時歡迎國內(nèi)外各商界朋友洽談合作，共謀發(fā)展之路。targrays供應商的質(zhì)量在同行業(yè)地位，新產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)能力和電池制造客戶的要求定制箔的特性與能力。

產(chǎn)品用途：

適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板。

使用優(yōu)點：

該產(chǎn)品采用了特殊的表面處理工藝，提高了產(chǎn)品抗底蝕能力及降低殘銅的風險。

高頻變壓器使用銅箔的繞法與要求

NOTE：1.銅箔焊點依工程圖，銅箔須拉緊包平，不可偏向一側(cè).2.點錫適量，焊點須光滑，不可帶刺.點錫時間不可太可，以免燒壞膠帶.3.在實務上，短路銅箔的厚度用0.64mm即可，而銅箔寬度只須要銅窗繞線寬度的一半。

內(nèi)銅片於層間作SHIELDING繞組時，其寬度應盡可能涵蓋該層之繞線區(qū)域面積，又厚度在0.025mm(1mil)以下時兩端可免倒圓角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之銅箔時兩端則需以倒圓角方式處理。

超薄銅箔

超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時COz激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3／-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前，超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點或關(guān)鍵點在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開發(fā)新型載體。所以東莞市金石電氣科技有限公司在生產(chǎn)這種新型的銅箔軟連接方面將技術(shù)手段使用到最完善的同時，安全性也在逐漸的升高。

原箔raw copper foil

在電解機（電解槽）中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔（國內(nèi)還稱為“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在該設(shè)備上制造完成。 

表面處理 surface treatment  

是銅箔生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。它包括對銅箔進行粗化層處理（roughing treatment）、障壁層處理（barrier treatment ，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。

粗化層處理 roughening treatment

為使銅箔與基材之間具有更高粘接強度,在粗糙面上所進行的瘤化處理.