鐵鋁合金鋁含量為6%～16%的鐵鋁合金，具有較好的軟磁性能，不但磁導率和電阻率高，而且硬度高、耐磨性好。但性質(zhì)較脆，難于軋制和沖壓，使用受到影響。該合金主要用于磁頭鐵心和小型變壓器、磁放大器、繼電器的鐵心等。鐵硅鋁合金在二元鐵鋁合金中加入硅，可以使磁晶各向異性K1和磁致伸縮λs同時趨于零，從而獲得高磁性能的鐵硅鋁軟磁合金，命名為森達斯特合金。其典型成分為含硅9.6%，含鋁5.4%，其余為鐵。


采用赤金箔燙印難度較大，需要有一定的操作技能和經(jīng)驗。其操作過程為：裁金——即將赤金箔裁切成所需幅面規(guī)格；揭金——即用攝子將金箔連同紙張揭起；鋪金—即將揭起的金箔鋪在燙版上；燙金——即將鋪好金的燙版放入燙印機內(nèi)進行燙壓；清理——即將燙金后將多余的赤金箔清理在貯盒內(nèi)。燙赤金箔關鍵是揭金和鋪金，掌握得好可節(jié)省金箔并順利加工，否則將會造成極大浪費。


純銀箔及燙印。純銀箔是以純白銀經(jīng)延展而成的。白銀質(zhì)軟、延展性僅次于赤金，因此純銀箔比赤金箔略厚。白銀外表華麗、化學性能較穩(wěn)定，易于保存，也是一種較貴重的燙印材料。在沒有電化鋁箔以前，銀色的印跡幾乎都是銀箔燙印的。銀箔的加工、包裝及燙印與赤金箔基本相同，只是銀箔較厚，燙印時較赤金箔方便些。銀箔的使用歷史也很長，使用數(shù)量卻很少，因為一般有保存價值書籍的裝飾均以金為主。


四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時側蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。