BGA封裝經(jīng)過十幾年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段，已成為熱門的封裝。

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求越來越嚴格。這是因為封裝關系到產(chǎn)品的性能，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的交調噪聲'Cross-Talk Noise'現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208腳時，傳統(tǒng)的封裝方式有其難度。封裝的目的是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機、網(wǎng)絡及通信設備、數(shù)碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。

小型球型矩陣封裝Tiny-BGA它與BGA封裝的區(qū)別

它減少了芯片的面積，可以看成是超小型的BGA封裝，但它與BGA封裝比卻有三大進步：由于封裝本體減小，可以提高印刷電路板的組裝密集度；芯片與基板連接的路徑更短，減小了電磁干擾的噪音，能適合更高的工作頻率；具有更好的散熱性能。

微型球型矩陣封裝mBGA。它是BGA的改進版，封裝本體呈正方形，占用面積更小、連接短、電氣性能好、不易受干擾，所以這種封裝會帶來更好的散熱及超頻性能，但制造成本極高。

 傳統(tǒng)封裝通過規(guī)模效應降低成本，而先進封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們再來看下，氣派科技的技術實力如何。半導體封裝概念 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。海思的處理器，市場份額也不到10%。當然在一些細分領域還是不錯，比如匯頂科技的指紋識別芯片。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀 60 年代初期發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，