在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。iBoo爐溫測試儀掌握核心技術(shù)，致力于全系列的無水隔熱箱的研發(fā)與應(yīng)用，始終處于行業(yè)應(yīng)用的龍頭地位。可以在波峰上附加一個閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加?？梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。

選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預(yù)熱這一步驟可以省略，有時只需噴焊即可完成。8、高溫保護(hù)，儀器內(nèi)部溫度超出自動關(guān)閉測試功能，超出一定溫度自動關(guān)閉電源。也可以先將PCB預(yù)熱，然后再噴涂助焊劑。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。操作人員習(xí)慣于使用操作起來比較簡單的機(jī)器，例如貼片機(jī)或傳統(tǒng)的波峰焊機(jī)，設(shè)置好之后就不用再去調(diào)整。而選擇性波峰焊接系統(tǒng)需要更多的互動。這些系統(tǒng)由幾個運動軸(一般是五個)，預(yù)熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據(jù)要求對需要焊接的引腳進(jìn)行加熱、防止周圍的元件受到影響，并且可以采取措施防止短路。但SMA表面由于元器件大小不一，其溫度有不均勻現(xiàn)象，在預(yù)熱區(qū)升溫的速率通常控制在1。有效控制和使用這些工藝變量需要更高的制造技術(shù)水平。要充分發(fā)揮這類設(shè)備的優(yōu)點，還必須加強(qiáng)培訓(xùn)，嚴(yán)格地定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。選擇性焊接系統(tǒng)是使用機(jī)器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個主軸，以及夾爪機(jī)構(gòu)，牢牢地抓住和固定住電路板。

iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀無論在鋼鐵熱處理，爐溫均勻性測試，釬焊，涂裝，玻璃退火，搪瓷，陶瓷，漆包線，電子，正火，回火，退火，電爐，工業(yè)爐，隧道爐等行業(yè)與工藝都具備了行業(yè)第i一的用戶基礎(chǔ)。

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