關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

電鍍慢一般可以分為兩種，一種是鍍層亮的慢，另外一種就是，低電流區(qū)鍍層不光亮，或有漏鍍表象。下面呢，就小編來給大家簡單介紹一下關(guān)于造成電鍍慢的原因有哪些呢？

1、電流過小。尤其是鍍那條形狀較復雜的超大件，電流太小，使凹洼處電流分布太弱。

2、光亮劑缺乏。補加光亮劑即可解決。

3、鍍液渙散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。經(jīng)化驗后補加。

4、鉛雜質(zhì)太多。常表現(xiàn)在低電流區(qū)灰暗色，鍍層顯薄。用鋅處理（每升鍍液加入1g鋅）后盡快過濾鍍液，并補加開缸劑4-5mL/L。

化學鎳金的優(yōu)點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

死記硬背故障表未必能找到真正的原因。只有對故障現(xiàn)象的實質(zhì)，以及為什么某種原因會造成故障的道理弄明白了，融會貫通，才能結(jié)合實驗驗證，找出具體原因。本講將從道理上對引起燒焦故障的多種可能原因進行簡單分析。

燒焦現(xiàn)象燒焦的共同點是：位置總出現(xiàn)在陰極電流密度很大的工件凸出或端頭部位，決不會出現(xiàn)在工件深凹處的低電流密度區(qū)。但對于不同鍍種或同一鍍種的不同工藝，燒焦的外觀表現(xiàn)不盡相同。例如