武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點(diǎn)的計算以及如何計算成本知之甚少。

通孔回流焊接工藝介紹

smt通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面組裝板的制造，其技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。

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smt貼片影響焊錫膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。

焊料粉末含量

焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

溫度

溫度升高，黏度下降。印刷的較佳環(huán)境溫度為23±3度。