眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理的通孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊高速PCB設(shè)計(jì)，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對(duì)于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對(duì)于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號(hào)層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號(hào)提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時(shí)，除了移動(dòng)過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

PCBA加工廠的生產(chǎn)是有淡季和旺季之分的，當(dāng)PCBA加工廠的排單滿了之后，即使有大訂單上門，也無法接下來，而當(dāng)PCBA加工廠處于淡季的時(shí)候，即使是小訂單也會(huì)考慮合作。所以，PCBA加工廠好不好，要看他的空閑產(chǎn)能。空閑產(chǎn)能越高，實(shí)力越強(qiáng)。

出貨包裝是否完善，是否有齊全的防護(hù)措施，這些都是非常重要的細(xì)節(jié)。像有些小規(guī)模的PCBA加工廠，為了節(jié)省成本，在包裝上動(dòng)手腳，這樣看似省錢了，實(shí)際上卻降低了對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中造成損失，這些都是可以避免的。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國(guó)內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。