這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當前我國又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時機。隨著國家對高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當前正值我國西部大開發(fā)的大好時機，中國的SMT市場還將進步擴大，在今后10年內(nèi)還將會快速的發(fā)展。據(jù)估計，今后幾年內(nèi)我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和國際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

PCBA加工的流程要點PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要