(1)廠房承重能力、採動、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應大于8Kn/㎡。②振動應控制在70dB以內(nèi)，值不應超過80dB③噪聲應控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動必須考慮防火防爆安全設計。(2)電源。電源電壓和功率要符合設備要求。設備的電源要求獨立接地。(3)氣源。要根據(jù)設備的要求配置氣源的壓力。

。這些不良品的處理成本會讓你這一整天的利潤化為烏有。所以為了有效的防止錯件的產(chǎn)生，SMT廠都會制定很多的措施，例如在每次更換機種之前,通常會進行首件生產(chǎn)，只有首件通過測試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機種時因上錯材料而出現(xiàn)的錯件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤時需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號比對，只有一致時才能正常生產(chǎn)。更有甚者會要求員工每兩個小時掃描一次所有站位的料號，與BOM中相應站位的料號比對，以確保生產(chǎn)過程中不會出現(xiàn)錯件的不良。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現(xiàn)該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

SMT貼片加工前生產(chǎn)物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產(chǎn)品進行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產(chǎn)品的一部分。工藝材料的準備有物料的領取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內(nèi)容:驗證品種，規(guī)格，代碼數(shù)量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。