不銹鋼
鍍錫鍍層結(jié)構(gòu)除了受到電解液組成、工藝條件的影響外,還受到基體材料表面狀態(tài)的嚴(yán)重影響。如果基體材料表面上存在機(jī)械雜質(zhì),對(duì)鍍層組織有害;若非電解質(zhì)黏附在基體材料或鍍層上,會(huì)形成麻坑;若電解質(zhì)黏附其上,則會(huì)形成結(jié)瘤。這些雜質(zhì)夾在鍍層中,還會(huì)降低鍍層的防銹能力。若基體材料表面有油污、氧化皮等,是不可能得到結(jié)合牢固的鍍層的;基體材料表面粗糙,很難得到光亮的鍍層;有時(shí)基體材料和組織會(huì)使鍍層產(chǎn)生組織重現(xiàn),呈結(jié)晶狀花紋。因此,選擇適當(dāng)?shù)幕w材料表面的前處理工藝,對(duì)電鍍層的質(zhì)量有很重要的意義。


為電路板鍍錫?
也許你剛剛完成項(xiàng)目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié),一切看起來(lái)很成功。但你也會(huì)知道,隨著時(shí)間的推移,電路板上的銅走線會(huì)慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡(jiǎn)單方法。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料,那就再好不過(guò)了!
準(zhǔn)備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后,銅鍍錫價(jià)格,就可以進(jìn)行下一步操作了。如果你的材料不全,我會(huì)在本文末尾附上零件清單,以便你準(zhǔn)備相關(guān)材料。
首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請(qǐng)務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。確保吸錫帶上有足夠的焊料。

錫是一種銀白色的金屬,無(wú)毒,具有良好的焊接性和延展性。廣泛地應(yīng)用于電子、食品、汽車等工業(yè)。鍍錫工藝以鍍液的PH值分類,分為酸性鍍液工藝和堿性鍍錫工藝兩大類。
酸性鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是鍍速快。鍍層光亮細(xì)致,五金鍍錫,深鍍能力好。鍍液對(duì)雜質(zhì)容忍力強(qiáng),室溫操作節(jié)省能源。俁缺點(diǎn)是鍍液的分散能力較差,鍍層孔隙率較高,釬焊不如堿性鍍錫,二價(jià)錫水解。
全自動(dòng)
電鍍生產(chǎn)線運(yùn)行快穩(wěn)、產(chǎn)量高、質(zhì)量穩(wěn)定,但沒(méi)有手動(dòng)線那樣的隨意性,因而更改亦較困難。由于投資較高,決策前須考慮周到、成熟并長(zhǎng)遠(yuǎn)些,選擇時(shí)應(yīng)從自身實(shí)力、產(chǎn)量大小、品種范圍、質(zhì)量要求、管理檔次、自動(dòng)化程度、發(fā)展目標(biāo)等幾個(gè)方面綜合考慮。完成各類電鍍工序的操作中,幾乎沒(méi)有什么手工操作,而是通過(guò)機(jī)械和電氣裝置自動(dòng)地完成全部電鍍工序過(guò)程,因而可以大幅度提高勞動(dòng)生產(chǎn)率、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量,降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度,并可改善勞動(dòng)條件;所以深受生產(chǎn)工人的歡迎。但是設(shè)計(jì)比較復(fù)雜;所需設(shè)備、裝置的制造和購(gòu)置成本較高;生產(chǎn)、維修、養(yǎng)護(hù)的工作比較復(fù)雜。