對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。固化，其作用是將補(bǔ)膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可拆下。SMT貼片加工中對(duì)于片狀元器件的焊接十分復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并了解清楚其注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。

傳送系統(tǒng)：

當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購(gòu) 再流焊時(shí)應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性，以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制)。 有的導(dǎo)軌材料沒(méi)有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問(wèn)題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。

雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。下面就來(lái)詳解了解下具體方法措施：可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。