表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術(shù)是涉及了多項技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。

 SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動。設(shè)備制造商要清晰說明板的移動方向。

傳送機(jī)高度：每個機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調(diào)高度。

固定軌道：為了標(biāo)準(zhǔn)化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機(jī)寬度：對于傳輸寬度可調(diào)的設(shè)各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。調(diào)節(jié)范圍因設(shè)備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機(jī)應(yīng)要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細(xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。