對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。貼裝：貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指焊盤位置上。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標準不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學習。

SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標準，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。

SMT工藝要求

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。接下來我們將為您詳細介紹SMT貼片加工的加工流程。

物料采購加工及檢驗：

物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。

1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

 2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

 3、長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現(xiàn)點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。