自動焊錫機在焊錫過程中有時錫絲會卡?。河捎诤附訙囟仍O(shè)定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導(dǎo)致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。

解決辦法：調(diào)整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，調(diào)整溫度設(shè)定。

虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機漏焊虛焊怎么避免?

焊錫機工作時間不宜過長，焊接時間的恰當運用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。只有實現(xiàn)了這一過程的機械化和自動化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時獲得較高的勞動生產(chǎn)率。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。焊接的溫度要適當，不能過高、也不能過低（控制溫度很重要）焊點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊點。焊點在未完全凝固前，即使有很小的震動也會使焊點變形，引起虛焊。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。首先我們應(yīng)該弄清楚起原因，發(fā)生這樣的事一般都是我們保養(yǎng)不當所致的，就是我們在使用完自動焊接機的時候，沒有對其上面的助焊劑加以清理所致的。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

焊接工藝是根據(jù)焊點的位置，焊點的大小來決定的.焊錫機可以做到點焊拖焊，每個點的焊錫時間和送錫量是可以控制的。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。

　　自動焊錫機整機采用嵌入式工業(yè)計算機控制，操作系統(tǒng)，支持在線編程和離線編程，可以多機聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機遠程連接，支持SPC(統(tǒng)計過程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達8G的存儲容量，可以選擇單點/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。