包裝載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、、保險絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。按照載帶的用途可以分為：IC載帶、晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶等

按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過加熱后, 經(jīng)由帶動至指置使進(jìn)行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計,脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設(shè)計生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。

SMT工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點(diǎn)不良率來衡量，這兩個指標(biāo)反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問題(主要指性能)。在電子產(chǎn)品竟?fàn)幦遮吋さ慕裉欤岣弋a(chǎn)品質(zhì)量己成為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵因素之一。

產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是全業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)?，F(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的做法。