錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：

量塊表面無法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測到。

而量塊在制造時后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強的特點使得攝像頭無法觀測到激光束或即使觀測到其光亮度也很低。從而無法順利在電腦中成像。    

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏測厚儀

1、130萬象素的彩色數(shù)字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征

2、掃描間距以及放大倍數(shù)可調(diào) 方便用戶根據(jù)自身情況，選擇合適的測量參數(shù)

3、強大的SPC功能 真正實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動判斷、自動生產(chǎn)報表

4、高精密的掃描裝置保證高精度量測