而在電路未啟動(dòng)之前,由于高壓端啟動(dòng)電阻的充電,可以將VCC上電容上的電壓充到IC啟動(dòng)的電壓,一旦電路有問(wèn)題一下啟動(dòng)不了VCC由于繞組電壓的預(yù)設(shè)值偏低。電路也是不會(huì)啟動(dòng)的,一般表現(xiàn)為嗝狀態(tài)。●為何要按照IC的工作電壓低端取值?因?yàn)槲覀兇渭?jí)繞組是與初級(jí)繞組相鄰繞制的,耦合效果相對(duì)而言是的。我們做短路試驗(yàn)也是做次級(jí)的輸出短路,因?yàn)轳詈闲Ч茫渭?jí)短路時(shí)VCC在經(jīng)過(guò)短暫的上沖后會(huì)快速降低,降到IC的關(guān)閉電壓時(shí)電路得到的保護(hù)。需要注意這個(gè)電壓需要高于MOSFET飽和導(dǎo)通1V以上,避免驅(qū)動(dòng)不足。
焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí),要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:如圖:三、 元器件布局實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。

35.傳導(dǎo)整改,分段處理經(jīng)驗(yàn),如下圖,這只是處理的一種方法,有些情況并不是能直接套用 36.輻射整改,分段處理經(jīng)驗(yàn),如下圖,適合一些新手工程師,提供一個(gè)參考的方向,有些情況并不是能直接套用,的還是要搞清楚EMI產(chǎn)生的機(jī)理。 37.關(guān)于PCB碰到的問(wèn)題,如圖,為什么99SE畫(huà)板覆銅填充的時(shí)候填不滿這個(gè)位置?像是有死銅一樣D1這個(gè)元件有個(gè)文字描述的屬性放在了頂層銅箔,如圖 把它放到頂層絲印后,解決。38.變壓器銅箔屏蔽主要針對(duì)傳導(dǎo),線屏蔽主要針對(duì)輻射,當(dāng)傳導(dǎo)非常好的時(shí)候,有可能你的輻射會(huì)差,這個(gè)時(shí)候把變壓器的銅箔屏蔽改成線屏蔽,盡量壓低30M下降的位置,這樣整改輻射會(huì)快很多。 EMI整改技巧之一 39.測(cè)試輻射的時(shí)候,多帶點(diǎn)不同品牌的MOS、肖特基。

后需要電源適配器廠家提醒大家的是,開(kāi)關(guān)電源適配器的CE認(rèn)證并不是隨便什么機(jī)構(gòu)都能做的,在進(jìn)行委托測(cè)試時(shí)一定要判斷清楚其鑒定資質(zhì),如果是的測(cè)試機(jī)構(gòu),那么所造成的后果是非常嚴(yán)重的。因?yàn)槿绻a(chǎn)品未經(jīng)測(cè)試而貼上CE標(biāo)簽,將會(huì)被認(rèn)為是制造產(chǎn)品,所有歐盟國(guó)家將采取適當(dāng)?shù)拇胧?duì)CE標(biāo)志產(chǎn)品及同一生產(chǎn)制造商在歐洲的其他產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)厲處罰。因此,如果產(chǎn)品是由一些的或簡(jiǎn)陋的認(rèn)證機(jī)構(gòu)來(lái)測(cè)試,將是非常危險(xiǎn)的。
