高精密非接觸式壓電閥原理延續(xù)發(fā)展

高精密非接觸式壓電閥原理延續(xù)發(fā)展

東莞市日成精密儀器有限公司主營(yíng)產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

非接觸式壓電閥原理點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)核心的重要體現(xiàn)之一，為實(shí)現(xiàn)微電子封裝的效率、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的目的，日成精密工程師研發(fā)創(chuàng)新封裝方式，建立封裝過程以及優(yōu)化控制算法等方面研究，隨之微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)是流體點(diǎn)膠技術(shù)得到更加高點(diǎn)膠效率的發(fā)展。

壓電閥原理?的用途及發(fā)展歷程

壓電閥原理的用途及發(fā)展歷程

在過去的幾十年里，精密螺桿閥接觸式點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展，能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到0.1nl，但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差。壓電閥原理非接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn)，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點(diǎn)均勻，一致性好。

流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面以及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。

流體技術(shù)的應(yīng)用范圍

流體技術(shù)的應(yīng)用范圍

流體點(diǎn)膠技術(shù)是以一種可控的方式對(duì)膠液進(jìn)行分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標(biāo)、底部填充等重要過程都需要流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電子封裝。為了適應(yīng)微電子技術(shù)的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點(diǎn)膠質(zhì)量，點(diǎn)膠技術(shù)正逐漸不可避免的由接觸式點(diǎn)膠技術(shù)向非接觸式點(diǎn)膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。

?粘度、流速、噴射體積與結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系

粘度、流速、噴射體積與結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系

對(duì)低粘度流體在噴射過程中容易產(chǎn)生液滴破損問題原因作出分析,通過數(shù)學(xué)模型,利用撞針撞擊式低粘度流體微量噴射理論去分析粘度、流速、噴射體積及結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。通過Fluent軟件進(jìn)行流場(chǎng)實(shí)驗(yàn),得到了撞針沖擊噴嘴過程中不同時(shí)刻下噴頭內(nèi)流體的速度云圖和壓力云圖,并通過實(shí)驗(yàn)得到各種參數(shù)變化對(duì)低粘度流體微量的影響,為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)研究做理論基礎(chǔ)。