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用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無(wú)源網(wǎng)絡(luò),并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件,再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
1.特點(diǎn)和應(yīng)用
與薄膜混合集成電路相比,厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡(jiǎn)便、成本低廉,特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上,它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上。它適用于各種電路,特別是消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。
2.主要工藝
根據(jù)電路圖先劃分若干個(gè)功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖,再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷;當(dāng)要求導(dǎo)熱性特別好時(shí),則用氧化鈹陶瓷。基片的厚度為0.25毫米,尺寸為35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。
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絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機(jī)框架上,再將模版貼在絲網(wǎng)上;或者在絲網(wǎng)上涂感光膠,直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上,用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng),有時(shí)也用聚四氟乙烯網(wǎng)。
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